PCB Tasarımı & Layout
Çok katmanlı kart tasarımı, empedans kontrolü, sinyal ve güç bütünlüğü, EMI/EMC odaklı yerleşim. Gerber, BOM ve Pick&Place dahil üretime hazır dosya seti.
Yeni projelere açık
Elektronik donanım tasarımı ve Ar‑Ge mühendisliği
Konsept, şematik, çok katmanlı PCB, prototip ve test — donanım geliştirmenin tamamını tek elden yürütüyorum. STM32 tabanlı kontrol kartlarından güç elektroniğine, sensör füzyonundan yüksek hızlı dijital tasarıma kadar.
7+
yıl mühendislik deneyimi
3
tamamlanan Ar-Ge projesi
2–6
katman PCB yığını
8
donanım modülü tasarımı
Uzmanlık
Donanımın tamamı, tek elden
Şematikten üretim dosyalarına kadar olan zinciri baştan sona yürütürüm; ara yüklenicilere bölünmüş bir süreçte kaybolan tasarım kararları burada tek sorumlulukta toplanır.
Gömülü Kontrol Sistemleri
STM32 ve ARM Cortex-M tabanlı kontrol kartları, sensör entegrasyonu, CAN / RS-485 / Modbus haberleşme altyapıları ve donanım-yazılım entegrasyonu.
Güç Elektroniği
SMPS topolojileri (Flyback, Buck-Boost, LLC), motor sürücü katları, yüksek akım yolları, termal dengeleme ve donanım seviyesinde koruma devreleri.
Ar-Ge & Proje Danışmanlığı
Teknik fizibilite, konsept geliştirme, test protokolleri ve dokümantasyon. TÜBİTAK 1512 ve KOSGEB Ar-Ge programlarında proje yazımı ve yürütme deneyimi.
Seçilmiş çalışmalar
Donanım modülleri
Aşağıdaki modüller Ar-Ge çalışmaları kapsamında tasarlanmış, üretilmiş ve test edilmiş prototiplerdir.
PTM-01 — Power Train Module
Güç aktarım hattının akım ve gerilim izlemesini yapan, MOSFET sürücü ve donanımsal koruma katlarını barındıran modül. Ölçüm verisi CAN hattı üzerinden ana kontrolcüye aktarılır.
Katman / Layers2
Gerilim / Voltage35 V
Akım / Current20 A sürekli · 30 A tepe
Boyut / Size120 × 250 mm
MCUSTM32 F serisi
BMS-01 — Battery Management System
Hücre izleme, pasif dengeleme ve koruma katmanlarını içeren batarya yönetim kartı. Aşırı şarj, sıcaklık ve kısa devre korumaları donanım seviyesinde çözülmüştür.
Katman / Layers2
Gerilim / Voltage35 V
Akım / Current20 A sürekli · 30 A tepe
Boyut / Size120 × 120 mm
MCUSTM32 F serisi
Yüksek Hızlı Veri İşleme Kartı — BCM2712 + DDR4
Broadcom BCM2712 SoC ve DDR4 bellek tabanlı, yüksek bant genişliği gerektiren uygulamalar için tasarlanmış çok katmanlı işlem kartı. DDR topolojisinde empedans ve uzunluk eşleme kontrolü, katmanlı güç dağıtım planı (PDN) ve sinyal bütünlüğü doğrulaması önceliklendirildi.
Katman / Layers6
Boyut / Size100 × 120 mm
İşlemci / SoCBroadcom BCM2712
Bellek / MemoryDDR4
Standart / StandardJEDEC JESD79-4
Nasıl çalışırım
Analizden üretim dosyalarına
01
Analiz
İhtiyaçların, kısıtların ve hedef maliyetin netleştirilmesi
02
Teklif
Kapsam, takvim ve maliyetin yazılı olarak belirlenmesi
03
Tasarım
Şematik, komponent seçimi ve çok katmanlı PCB yerleşimi
04
Prototip
Üretim dosyaları, tedarik ve ilk kartın montajı
05
Test
Ölçüm, hata analizi ve tasarım doğrulama
06
Revizyon
Bulgulara göre düzeltme ve üretime hazır sürüm
Bir donanım fikriniz mi var?
Kapsamı ve teknik kısıtları konuşalım; ne kadar sürede ve hangi adımlarla çıkacağını net biçimde paylaşayım.